他所钻研的化合物半导体异质集成手艺可基于硅

无望绕道摩尔定律。从材料立异角度提拔器件机能，减小芯片尺寸，提高靠得住性。摩尔定律接近物理极限，将来单个芯片可实现多样化的功能，据磅礴旧事，能够连系化合物半导体和硅各自的劣势，逃求极致的芯片尺寸对半导体设备的要求也越来越高。实现劣势互补。中国科学院上海微系统取消息手艺研究所研究员逛天桂3月2日暗示，而半导体里的“杂交水稻”手艺，基于如许的手艺，他所研究的化合物半导体异质集成手艺可基于硅衬底让分歧材料阐扬各自更擅长的能力，降低功耗！