公司专一于半导体行业后道封装测试范畴公用设

公司回覆暗示，您好！公司专注于半导体行业后道封拆测试范畴公用设备的研发、出产和发卖，次要产物包罗半导体分立器件和集成电从动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，目前公司已成为国内功率器件测试能力和功能模块笼盖面最广的供应商之一，测试产物笼盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN 等支流及新型分立器件。感激您对公司的关心！

比来国内较多公司募资研率芯片，可否测试功率芯片如IGBT芯片和MOSFET芯片？感谢请问公司的测试设备，有投资者向联动科技（301369）提问，同花顺（300033）金融研究核心2月23日讯，